大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于机械加工量产准备的问题，于是小编就整理了2个相关介绍机械加工量产准备的解答，让我们一起看看吧。
产品量产期间需要做哪些验证？
1.设计确认，（结构工程师需要先对设计进行初步的可行性评估，这一步有经验的工业设计师也可以独立判断）输出草模型进行手板验证！
2.草模型回来后针对整体效果进行设计微调！
3.如果不行需要重复上面的步骤，如果设计确认可以输出一款精模型（所谓精模型就是模拟最终两边款的cmf进行模型制作，当然也许到最终量产cmf还会存在变更的可能）
4.精模型拿回来后有问题继续调整设计重复上面的步骤，没问题发送结构工程师进行结设计，过程中有可能会配合结构工程师再做一些细节微调！
5.结构设计完成后进行结构手板制作验证结构设计，以及功能合理性（小型的可以内部验证的产品可以加速元器件做一个功能型的手板）
6.结构确认后进行供应商的招标
7.供应商确认后发送图纸进行模具分析，过程伴随双方讨论，明确模具的各种细节自己拆件装配方式！
8.模具方案讨论完成后进行模具设计
9.模具设计完成后进行模具评审，有问题模具设计师继续调整没有问题进行模具加工，导入量产。
10.到此为止仅仅只是一个开始，企业的工业设计师需要全程参与整个量产过程，负责全程的外观把控，颜色调试确认等工作，工作过程还有很多细节，以上列举的只是一个大框，细节工作远不止止于此，常规品类基本按此步骤操作，不同属性的产品会有不同的流程调整，这个需要具体问题具体分析
石墨烯晶体管什么时候可以量产？
目前尚未量产。
华为的石墨烯晶体管技术是领先全球的,但目前还处于实验室阶段,尚未进行大规模生产。 此外,石墨烯晶体管的制造难度较大,需要克服一定的技术难点。
石墨烯晶体管的量产时间取决于技术和市场需求的成熟程度,可能需要数年甚至更长时间。
2020年10月份，中科院就自主研发完成了8英寸石墨烯晶圆。不管是性能或者是尺寸，都处国际顶尖水准。碳元素稳定、易导电、耐高温，易于成型和机械加工的特性，决定了碳基芯片的制造完全可绕开复杂的EUV光刻设备，石墨烯晶圆这一物质实现碳基芯片的量产，一旦实现这个目标，中国就能在芯片领域获得全新的地位，从被动接受者摇身一变为规则制定者
石墨烯晶体管目前还无法实现真正的商业化生产与大规模量产,它实际上还需要3-7年的时间才有望完成这一过渡。这主要有以下几个原因:
1. 低成本生产工艺的研发进展较慢。高质量且低成本地生产商用级石墨烯片材的技术需要时间才能实现,这直接制约了石墨烯器件的产业化进程。预计至少3-5年才能初步实现。
2. 工艺技术与设备仍需提高。实现石墨烯晶体管产业化需要专用的生产设备与工艺,这需要技术创新与验证,至少需要2-3年才能达到初始应用级别。
3. 稳定性与特性有待提高。与硅相比,石墨烯器件在稳定性、制程控制和特性一致性方面还较为逊色,这需要不断优化基材与器件来改进,预计需要3-5年左右的时间。
4. 与硅工艺集成存在挑战。如何将石墨烯技术有效集成到现有硅系主流技术,实现双方优势的融合,也是实现量产的关键与难点。预计需要5年以上的研发来初步实现。
到此，以上就是小编对于机械加工量产准备的问题就介绍到这了，希望介绍关于机械加工量产准备的2点解答对大家有用。