大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于机械设计基础晶体的问题，于是小编就整理了3个相关介绍机械设计基础晶体的解答，让我们一起看看吧。
晶体都有什么？
常见的晶体有萘，海波，冰，各种金属。晶体分为离子晶体、原子晶体、分子晶体和金属晶体。晶体（crystal）即是物质的质点（分子、原子、离子）在三维空间作有规律的周期性重复排列所形成的物质。
从宏观上看，晶体都有自己独特的、呈对称性的形状，如食盐呈立方体；冰呈六角棱柱体；明矾呈八面体等。晶体在不同的方向上有不同的物理性质，如机械强度、导热性、热膨胀、导电性等，称为各向异性。晶体有固定的熔化温度—熔点（或凝固点）。晶体的分布非常广泛，自然界的固体物质中，绝大多数是晶体。气体、液体和非晶物质在一定的合适条件下也可以转变成晶体。常见的晶体有萘，海波，冰，各种金属。
晶体厚度持续变薄的原因？
是由于晶体内部的物质逐渐流失或被消耗。
晶体是由原子或分子组成的有序结构，当晶体内部的原子或分子逐渐流失或被消耗时，晶体的厚度就会减少。
这种流失或消耗可以有多种原因。
一种可能是晶体表面的化学反应，例如与周围环境中的气体或液体发生反应，导致晶体表面的原子或分子逐渐脱离晶体结构。
另一种可能是晶体内部的物质扩散，即晶体内部的原子或分子从高浓度区域向低浓度区域扩散，导致晶体的物质逐渐流失。
此外，晶体的厚度还可能受到外部条件的影响。
例如，温度的变化可以导致晶体内部的物质扩散速度发生变化，从而影响晶体的厚度。
压力的变化也可以改变晶体内部的原子或分子的排列方式，进而影响晶体的厚度。
总之，可以是晶体内部物质的流失或消耗，以及外部条件的影响。
这种现象在材料科学和纳米技术等领域具有重要的研究价值和应用前景。
以下是我的回答，晶体厚度持续变薄的原因主要有以下几点：
晶体生长过程中，随着晶体逐渐长大，晶体表面会不断产生缺陷，这些缺陷会逐渐向晶体内部扩展，导致晶体内部出现空洞和裂纹。
在晶体生长过程中，如果晶体生长速度过快，会导致晶体内部产生应力集中，进而产生裂纹和空洞。
晶体生长过程中，如果温度、压力等条件控制不当，会导致晶体内部产生热应力、机械应力等，进而导致晶体内部产生裂纹和空洞。
在晶体生长过程中，如果杂质含量过高，会导致晶体内部产生杂质相，这些杂质相会随着晶体生长逐渐长大，最终导致晶体厚度变薄。
另外，如果晶体生长过程中受到外界环境的影响，如机械振动、温度变化等，也会导致晶体内部产生裂纹和空洞。
综上所述，晶体厚度持续变薄的原因是多方面的，包括晶体生长过程中的各种因素和外界环境的影响。因此，在晶体生长过程中，需要严格控制各种条件，如温度、压力、杂质含量等，以避免晶体厚度变薄的现象发生。
压电晶体的原理是什么？
原理是利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件，在晶体振子板极上施加交变电压，就会使晶片产生机械变形振动，当外加电压频率等于晶体谐振器的固有频率时，就会发生压电谐振，从而导致机械变形的振幅突然增大。
到此，以上就是小编对于机械设计基础晶体的问题就介绍到这了，希望介绍关于机械设计基础晶体的3点解答对大家有用。