大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于机械设计芯版图的问题，于是小编就整理了1个相关介绍机械设计芯版图的解答，让我们一起看看吧。
中国有自己生产的芯片吗？
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如果你问中国有没有自己的芯片，那么我只能说：没有！
还有一段很长的长征路要走啊！就目前为止，中国还没掌握整套的技术，那些说中国能独立生产芯片的人，根本就不了解芯片的整个产业链。原材料，外延片，晶圆，封装测试，哪个企业或国家有整套的自主知识产权？更不说制造的设备和技术了。
但你问中国有自己生产的芯片吗？那我的回答是：有！
早在2002年，中科院就已经研究出第一枚“中国芯”——龙芯一号，也标志着中国人掌握着中央处理器的关键制造技术。
2005年中国首个自主知识产权的高性能cpu——龙芯二号正式亮相，并在中国人民大会堂正式发布。该芯片采用0.18微米的工艺，实际性能与奔腾4相当，是龙芯一号的10-15倍的实测性能。
现如今，龙芯三号已经开始应用新一代的超级服务器曙光系列。
一、中国有能力生产芯片
从经济实力上来说，中国的GDP已经直逼美国，而且中国从古自今，都是那种能够集中力量办大事的国家。无论是早在秦汉时期修长城，打匈奴等军事领域的活动，还是各种巨大的如都江堰之类的利民工程。中国向来有汇集全国上下的资源与人力，创建宏大工程的能力。
如果说制造芯片是一个长久而艰巨的任务，那么从中国的历史来看，很多艰巨程度超过造芯片的任务都完成了，这次自然也不例外。
二、时机有时比实力更重要
事实上，中国在1999年的时候，就曾经做过芯片。这也就是所谓的“方舟一号芯片”的开发，不过很快就结束了。所以并非中国不能知道芯片，而是制造出来的时机不对。
芯片必须有一系列相关的配套条件，比如基于芯片的各种软件，支持芯片生产的一列工业生产体系。这是个长期而细致的大型工程，并非靠大规模技术攻关就能解决问题。当初其他率先研发成功芯片的国家所经历的事情，中国都得经历一遍，而等到中国好不容易研发出芯片了，其他国家或许已经研制出了更加高级的科学成果，这显然违反后发国家弯道超车的策略。
看一下我举的两个例子就知道了。
先说说原子弹。原子弹是军事用品，中国算是世界上很早一批制作成功的国家。即使威力和数量不如美国，也并不影响原子弹发挥效力。可能有人就会觉得，芯片和原子弹差不多，研制出来了就胜利了。而我国如果要制造芯片，必须在数量和功效和世界水平持平，或者说是超越，才能成功。毕竟，商业不是军事，价高质次就和没有功效差不多，因为没有人会长期购买价高质次的东西。
再来讲一讲拥有麒麟芯片的华为。华为的技术水平是毋庸置疑的，但它们对芯片的改进恰恰只是锦上添花，很多芯片专利其实依然在别人手上。虽然这有点站在巨人肩膀上的意思，华为也能够借力弯道超车，但最为关键的一点是，我们不知道什么时候才到了“弯道”。
也许到本世界中叶，当中国科技独步天下，如果还有独自开发芯片的必要，势必能够以一国而敌天下。但现在，不是那种时机。
可以肯定的说，我国有自己设计、生产的芯片，但高端芯片，我们很大程度上依靠进口。
下表是我国国产芯片的占有率，可以看到，服务器CPU、电脑CPU等集成电路的国产芯片占有率还是0%。
芯片设计：通过集成电路设计，将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图，即将芯片规格形成设计版图，需具备电路与系统、设计方法学等方面的丰富知识，国际知名公司包括：高通、博通、英特尔等。
芯片制造：通过特定的工艺对芯片进行生产，在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路，国际知名公司包括：三星、台积电等。
芯片封装测试：将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，利用芯片设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，国际知名公司包括：台积电、日月光等。
目前中国集成电路产业已形成芯片设计、芯片制造、芯片封装测试较为完善的产业链，知名芯片设计公司包括：华为海思、清华紫光展锐、中兴微等；知名芯片制造公司包括：中芯国际、华虹集团等；知名芯片封装测试公司包括：江苏新潮科技、南通华达微电子、天水华天电子等。
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首先，芯片是一个很广泛的含义，芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。也就是说我们所使用的任何现有的电器基本上都含有芯片（集成电路）。
芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
前端设计产业链无非就是各个ip核，这方面国内很多公司也在自主研发，水平也在大幅度提高。大名鼎鼎的麒麟手机芯片就是由华为的海思半导体公司设计，其实海思就是一个设计公司，它的芯片生产都是外包的。
前端设计完了就是后端，这个没接触过，只知道后端设计用的软件是国外的，国产的也有。后端设计完了以后就是仿真验证，验证基本过了就可以做流片了。流片没问题了就可以大批量做了！
我国最薄弱环节：高端IC设计能力 企业，可以被大致分为设计企业、IC制造企业和封装测试企业三种，我们平常所谓的上游企业实际上就是IC设计企业，这类公司把系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图，芯片的IC设计方面绝大部分是将大量的微型电子元器件集成在一块塑基上，这些大量的电子元器件可能包括了诸如晶体管、电阻、电容、二极管等等。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。。
处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片，国内比较著名的代工企业是中芯微公司，台积电等。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。晶圆制作国内无论从产能还是制程上面都要落后国外跨国企业一截，毕竟国内这方面起步的比较晚这两年的晶圆生产线大部分都是国外投资的；而且一时半会也很难赶上。封装技术国内做的也一般，产能也一般，这方面的投资也绝大部分是国外企业投资的，比如英特尔在成都的投资等。
到此，以上就是小编对于机械设计芯版图的问题就介绍到这了，希望介绍关于机械设计芯版图的1点解答对大家有用。